smt加工制造商:smt貼片修復(fù)中要注意什么?
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2022-11-23
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smt加工制造商說(shuō),smt是指以smt為基礎(chǔ)進(jìn)行加工的一系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。一般情況下,我們使用的電子產(chǎn)品都是由smt加上電容、電阻等各種電子元器件,按照設(shè)計(jì)好的電路圖設(shè)計(jì)出來(lái)的。所以各種電器都需要不同的smt芯片加工工藝來(lái)加工。smt加工制造商說(shuō),在修復(fù)高精度smt貼片的過(guò)程中要注意以下幾點(diǎn):
smt加工制造商說(shuō),smt是指以smt為基礎(chǔ)進(jìn)行加工的一系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。一般情況下,我們使用的電子產(chǎn)品都是由smt加上電容、電阻等各種電子元器件,按照設(shè)計(jì)好的電路圖設(shè)計(jì)出來(lái)的。所以各種電器都需要不同的smt芯片加工工藝來(lái)加工。smt加工制造商說(shuō),在修復(fù)高精度smt貼片的過(guò)程中要注意以下幾點(diǎn):
手工焊接應(yīng)遵循先小后大、先低后高的原則。焊接要分類(lèi)分批進(jìn)行,先焊片式電阻、片式電容、晶體管,再焊小型IC器件和大型IC器件,后焊插片。
焊接片式元件時(shí),焊頭寬度應(yīng)與元件寬度一致。如果太小,組裝焊接時(shí)不容易定位。
焊接SOP、QFP、PLCC等雙面或四面有引腳的器件時(shí),應(yīng)在雙面或四面焊接若干定位點(diǎn)。仔細(xì)檢查確認(rèn)每個(gè)引腳與對(duì)應(yīng)焊盤(pán)一致后,即可進(jìn)行拖焊,完成其余引腳的焊接。焊接速度不要拖得太快,1 s左右拖一個(gè)焊點(diǎn)即可。
焊接后,用放大鏡4~6次檢查焊點(diǎn)間有無(wú)橋接。在有橋接的地方,用刷子蘸一點(diǎn)焊劑,然后再次拖拉焊接。同一部位的焊接不應(yīng)連續(xù)超過(guò)2次。如果不是一次焊完,要冷卻后再焊。
在焊接IC器件時(shí),在焊盤(pán)上均勻涂上一層焊膏,不僅可以對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行浸潤(rùn)和焊接,還可以大大方便維修工作,提高維修速度。
smt加工制造商說(shuō),smt貼片加工車(chē)間的溫濕度管理有著嚴(yán)格的要求,主要目的是為了保證焊接smt的質(zhì)量,提高smt貼片加工的生產(chǎn)效率。適宜的溫濕度車(chē)間環(huán)境是保證smt焊接質(zhì)量的重要因素之一。如果車(chē)間環(huán)境條件控制不好,電子產(chǎn)品元件和焊接效果可能會(huì)受到損害,后整個(gè)smt電路都會(huì)壞。下面是smt加工制造商的介紹:
制造環(huán)境中的高濕度會(huì)導(dǎo)致很多嚴(yán)重的問(wèn)題,比如錫膏吸收的水分過(guò)多,容易導(dǎo)致回流焊時(shí)橋接短路、焊珠和氣泡(尤其是BGA焊點(diǎn))。錫膏中的助焊劑揮發(fā)過(guò)快,導(dǎo)致錫膏變干。在印刷過(guò)程中,容易造成漏印、少錫、尖點(diǎn)的現(xiàn)象。過(guò)高的溫度可能導(dǎo)致錫膏的部分氧化,助焊劑的揮發(fā),甚至影響smt的焊接效果。
溫度和濕度不達(dá)標(biāo)對(duì)整個(gè)smt芯片制造質(zhì)量影響很大。所以我們要控制好smt芯片加工車(chē)間的溫濕度。對(duì)于如何控制,大家可以聯(lián)系我們smt加工制造商。我們?cè)谶@個(gè)行業(yè)已有多年的經(jīng)驗(yàn)。
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